詳細(xì)信息
- ;2-氯苯乙烯;
- 2-Chlorostyrene
- ;o-Chlorostyrene;4-05-00-01345 (Beilstein Handbook Reference);BRN 2038863;CCRIS 4598;HSDB 3450;NSC 18601;Stryene, o-chloro-;Styrene, 2-chloro-;ortho-Chlorostyrene;Benzene, 1-chloro-2-ethenyl-;Benzene, 1-chloro-2-ethenyl- (9CI);Styrene, o-chloro-;
- InChI=1/C8H7Cl/c1-2-7-5-3-4-6-8(7)9/h2-6H,1H2
- 1.08
- -63.1℃
- 189℃
- 58℃
核心應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)價值
1.功能化聚合物合成
氯甲基化反應(yīng)平臺:通過自由基共聚或離子聚合引入氯甲基(-CH₂Cl),可進(jìn)一步通過親核取代反應(yīng)(如與胺、硫醇等)引入功能基團(tuán),用于制備阻燃劑、光敏材料、生物醫(yī)藥載體等。例如,與苯乙烯共聚后,氯甲基可轉(zhuǎn)化為季銨鹽基團(tuán),賦予材料抗菌性能。
碳納米管修飾:通過氯甲基與碳納米管表面的羥基或氨基反應(yīng),實現(xiàn)高分子接枝,提升復(fù)合材料的分散性與機(jī)械性能。
2.半導(dǎo)體與微電子材料
光刻膠輔助單體:與α-甲基苯乙烯(AMS)復(fù)配,可調(diào)節(jié)光刻膠的溶解速率與對比度,滿足14 nm先進(jìn)制程需求。其氯原子的吸電子效應(yīng)可優(yōu)化酸催化脫保護(hù)反應(yīng)效率。
低介電封裝材料:與含氟丙烯酸酯共聚,可制備介電常數(shù)(ε)低至2.8的封裝樹脂,用于5G芯片互連層,降低信號傳輸損耗(比傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料降低30%)。
3.高性能涂料與膠粘劑
耐高溫防腐涂料:與有機(jī)硅丙烯酸酯共聚,形成的涂層在250℃下仍保持附著力(劃格法0級),耐鹽霧性能達(dá)1000小時(ASTM B117標(biāo)準(zhǔn)),用于發(fā)動機(jī)排氣管防腐。
UV固化結(jié)構(gòu)膠:添加10-15% 4 -氯-α-甲基苯乙烯可使膠層剪切強(qiáng)度提升至28 m Pa(鋁合金基材),同時保持- 50℃至180℃的溫度循環(huán)穩(wěn)定性,用于航空航天部件粘接。
4.生物醫(yī)藥材料
靶向藥物載體:與聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)共聚,構(gòu)建具有pH響應(yīng)性的水凝膠(在pH<5時溶脹率提升200%),用于腫瘤微環(huán)境(弱酸性)的藥物靶向釋放系統(tǒng)。
組織工程支架:通過雙鍵聚合形成多孔支架,氯甲基的疏水性可調(diào)控細(xì)胞粘附行為(細(xì)胞存活率> 90%),適用于軟骨組織修復(fù)。
- 包裝:50kg
- CAS NO:2039-87-4
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